成都SMT焊接加工廠的回流焊接設備的關鍵參數

隨著新能源汽車電子的火熱增長，帶動了包括充電樁等汽車電子設備的需求增長，也推動了SMT貼片加工需求的增長，基于汽車電子設備高精密度的要求，對于SMT貼片質量也在不斷提高，而SMT貼片過程中，每一個環節都至關重要，不能有任何差錯，今天小編跟大家一起學習一下SMT貼片加工中回流焊接機的介紹及關鍵工藝。

回流焊接設備是SMT組裝過程的關鍵設備，PCBA焊接的焊點質量完全取決于回流焊接設備的性能和溫度曲線的設置。

回流焊接技術經歷了板式輻射加熱、石英紅外管加熱、紅外熱風加熱、強制熱風加熱、強制熱風加熱加氮氣保護等不同形式的發展過程。

回流焊接的冷卻過程的要求提升，也對回流焊接設備冷卻區的發展起到促進作用，冷卻區由室溫自然冷卻、風冷到為適應無鉛焊接而設計的水冷系統。

回流焊接設備因生產工藝對溫度控制精確度、溫區溫度的均勻度、傳送速度等要求的提升。而由三溫區發展出了五溫區、六溫區、七溫區、八溫區、十溫區等不同的焊接系統。

回流焊接設備結構示意圖

回流焊接設備的關鍵參數

1、溫區的數量、長度和寬度；

2、上下加熱器的對稱性；

3、溫區內溫度分布的均勻性；

4、溫區間傳送速度控制的獨立性；

5、惰性氣體的保護焊接功能；

6、冷卻區溫度下降的梯度控制；

7、回流焊接加熱器最高溫度；

8、回流焊接加熱器溫度控制精度；