淺談片式元器件單面貼裝的步驟

下面讓SMT貼片焊接帶大家了解一下片式元器件單面貼裝的步驟。

1、檢查元件、焊盤、焊膏是否有氧化、焊錫成分是否匹配，集成電路引腳及其共面性。

2、通過焊膏印刷機或SMT焊膏印刷臺、印刷專用刮板及SMT漏板將SMT焊膏漏印到PCB的焊盤上。

3、檢查所印線路板焊膏是否有漏印，粘連、焊膏量是否合適等。

4、由貼片機或真空吸筆、鑷子等完成貼裝。

5、檢查所貼元件是否放偏、放反或漏放，并修復，窄間距元件需用顯微鏡實體檢查。

6、檢查回流焊的工作條件，如電源電壓、溫度曲線設置等。

7、通過SMT回流焊設備進行回流焊接。

8、檢查有無焊接缺陷，并修復。